硬件功耗測試
產品的功耗測試，一般分為芯片各支路功耗測試及整機功耗測試。
芯片各支路功耗測試，一是為了確認我們設計是否達到芯片所要求的規格，另一方面也為了降低功耗設計，散熱設計提供切實的數據；
整機功耗測試，則是為了產品規格書，輸出具體的數據，對于由電池供電的產品，整機功耗低，產品的使用時間長，也可以增加我們的市場競爭力。

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交變濕熱測試是模擬熱帶雨林的環境，確定產品和材料在溫度變化，產品表面凝露時的使用和貯存的適應性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。技術指標包括：溫度、相對濕度、轉換時間、交變次數。 優耐實驗室提供多臺不同尺寸的常規恒溫恒濕箱與步入式恒溫恒濕箱。

恒定濕熱試驗
把試樣暴露在相對濕度、溫度保持恒定狀態的環境中進行的試驗。

低溫試驗
試驗適用于在壽命周期中很可能在低溫環境中使用的產品。試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環境中儲藏、操縱控制和作戰。

高溫試驗
試驗中產品處于高溫空氣中，但不受到陽光直接照射。試驗針對高溫季節在室內或密閉空間中或接近發動機等熱源處儲藏或使用兵器的情形。只有當太陽輻射試驗不能檢驗高溫效應時才進行這項試驗。試驗的目的是檢驗在高溫環境中儲藏或使用的性能。

電子電工產品可靠性測試是為了評估產品在規定的壽命期間內，在預期的使用、運輸或儲存等所有環境下，保持功能可靠性而進行的活動。電子電工產品可靠性測試是電工電子產品的重要質量特性之一，它直接關系到電工電子產品的可用性，影響電子設備效能的發揮。
硬件（電工電子產品）環境測試包括：不同環境模擬試驗設備能按標準或用戶要求進行高溫試驗、低溫試驗、恒定濕熱實驗、交變濕熱實驗、鹽霧試驗、硬件功耗測試...